硬件研發主管

崗位職責：

1.負責公司所有産品的硬件的設計與開(kāi)發；

2.新産品硬件功能和特性的定義、開(kāi)發、設計實施、系統綜合、測試和交付生(shēng)産；

3.跟蹤調研産品新技術，爲産品開(kāi)發設計提供建議方案和硬件設計創新；

4.進行新産品的可行性分(fēn)析研究，提出切實可行的硬件設計方案與解決方案，

5.研發設計過程中(zhōng)負責相應産品的所有硬件相關問題的解決，進行缺陷或故障分(fēn)析并給出正确且最優化的解決措施與控制方案，确保設計項目保值保量按時交付完成；

6.負責産品成本控制，改善和優化硬件開(kāi)發設計流程及硬件可靠性設計與測試，和快速交付生(shēng)産；

7.協助或指導嵌入式軟件的編程，協助生(shēng)産部門進行産品質量的管理和控制等工(gōng)作；

8、熟悉電(diàn)磁兼容，沖擊震動，以及高低溫測試标準，具備疑難問題debug能力

9.協助産品相關認證

任職要求：

1、大(dà)學本科以上學曆，電(diàn)子工(gōng)程、自動控制、計算機或相關專業，3年以上工(gōng)作經驗，熟悉FPGA/CPLD編程者優先考慮；

2、熟悉并應用過ATMEL、NXP、飛思卡爾嵌入式CPU芯片及MIPS芯片；

2、熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件設計，充分(fēn)認識和理解可靠性設計和可靠性測試；

3、有交換機産品設計開(kāi)發經驗，熟悉marvell、Broadcom、RealTek、常規芯片方案；

4、精通模數電(diàn)路，熟練掌握EDA（AltiumDesigner、Cadence、PADS等）軟件進行SCH和PCB設計；

5、有很強的分(fēn)析問題和解決問題的能力，熟悉硬件研發設計，從概念到量産的整個過程；

6、負責硬件設計的初期評審、元件的協調采購、過程中(zhōng)SCH及PCB的規範控制、進度控制、階段性評審、設計輸出、測試驗證和最終交付生(shēng)産；

7、有嵌入式軟件編程經驗或視窗編程經驗優先；

8、良好的溝通能力和團隊協作精神。

工(gōng)作地點：北(běi)京、無錫

薪金待遇：面議

簡曆投遞郵箱 : wtdx@quanta-comm.com